//
sign in
Post
by @danabra.mov
PostEmbed
by @danabra.mov
Record
by @jimpick.com
Record
by @atsui.org
+ new component
Post
🇸🇪 Lukáš Janecký, stipendista Nadace Experientia pro rok 2025, má za sebou první půlrok na Stockholm University ve Švédsku, kde vyvíjí speciální borové 3D spojky. „Tuto zahraniční zkušenost hodnotím jako velice přínosnou,“ říká.
2mo
Nadace Experientia